氢氧化镁(MH)、氢氧化铝(AH)、滑石粉、高岭土、硅灰石等填料的有机化处理大多采用乙烯基三（甲氧基乙氧基）硅烷（A-172)偶联剂进行处理，它存在许多缺点：

•  A-172大量自聚在粉体产生许多不溶性颗粒，包覆效率低；

•  粉体活化率低，活化指数＜30%；

•  有机化粉体的疏水性差，有机化粉体水接触角＜40°，表现出强烈的亲水性；

•  应用于高分子材料中，易于团聚，分散性差；

•  应用于高分子材料中，致使复合材料的力学性能下降；

•  应用于无卤电缆中，体积电导率大幅度下降。

适用于处理氢氧化镁、氢氧化铝、滑石粉、硅灰石、钛白粉、高岭土等无机颜填料的表面处理，可显著提高颜填料塑料和橡胶的分散性。

有机化处理的颜填料适用于下列聚合物：

•  聚烯烃（PP\PE);

•  EVA

•  热塑性弹性体；

•  橡胶；

•  热固性树脂。

同时本产品处理的颜填料也适用于自由基引发交联体系和硫化交联体系。